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西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽代理

  • 產(chǎn)品型號:
  • 更新時(shí)間:2024-05-14

簡要描述:西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽代理
SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型進(jìn)線濾波器 用于 55kW 主動型電源模塊 輸入:3AC 380-480V,50/60Hz 注意使用條件!

產(chǎn)品詳情

西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽代理  西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽代理
SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型進(jìn)線濾波器 用于 55kW 主動型電源模塊 輸入:3AC 380-480V,50/60Hz 注意使用條件! 

 

產(chǎn)品
商品編號(市售編號)6SL3000-0BE25-5DA0
產(chǎn)品說明SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型進(jìn)線濾波器 用于 55kW 主動型電源模塊 輸入:3AC 380-480V,50/60Hz 注意使用條件!
產(chǎn)品家族未提供
產(chǎn)品生命周期 (PLM)PM300:有效產(chǎn)品
價(jià)格數(shù)據(jù)
價(jià)格組 / 總部價(jià)格組753
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金屬系數(shù)
交付信息
出口管制規(guī)定ECCN : N / AL : N
工廠生產(chǎn)時(shí)間15 天
凈重 (Kg)11.500 Kg

 

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SIMOTICS M 同步內(nèi)裝式電機(jī) ZK 600V,105K,IP00,8極 單獨(dú)組件:轉(zhuǎn)子 定子,585Nm,In = 130A,67.4kW NN = 1100rpm,Nmax = 5000rpm 需要 VPM 溫度傳感器 Pt1000 水冷型 繞組端部鑄型件 + 全保護(hù)(2x 溫度傳感器) 標(biāo)準(zhǔn)冷卻套 轉(zhuǎn)子套管內(nèi)徑 = 150mm 裸露的電纜末端,L = 1.5m

1FE1082-4WN31-6BA0

SIMOTICS M 同步內(nèi)裝式電機(jī) ZK 600V,105K,IP00,4 極 單獨(dú)組件:轉(zhuǎn)子 定子,42Nm,In = 42A,15.5kW NN = 3500rpm,Nmax = 20000rpm 需要 VPM 溫度傳感器 Pt1000 水冷型 繞組端部鑄型件 + 全保護(hù)(2x 溫度傳感器) 標(biāo)準(zhǔn)冷卻套 無轉(zhuǎn)子套管 裸露的電纜末端,L = 1.5m

1FE1084-6WU11-1BA2

 

 

我們公司上海蜀乾自動SQchendailshdanD設(shè)備有限公司是西門子11年的代理商,優(yōu)勢產(chǎn)品如下
西門子數(shù)控系統(tǒng) 運(yùn)動控制系統(tǒng) 工業(yè)自動化系統(tǒng)
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控制單元、CF卡、電源模塊、功率模塊、電機(jī)模塊、電抗器、濾波器、伺服電機(jī)、電纜、手輪(手持單元)、操作面板、操作鍵盤、op屏,數(shù)控主板、NCU、PCU、CCU以及各種數(shù)控零件
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例如類似的型號
6SL3000-0CE15-0AA0、6SL3040-1LA00-0AA0、6SL3120-2TE15-0AD0
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6SN1118-0DM33-0AA2 、6SN1123-1AA00-0CA2、6SN1145-1AA01-0AA2
6FX2007-1AC14  、6FX2001-5QD13-1AA0、6AU1410-2AD00-0AA0
1FK7060-5AF71-1AG0、6DD1607-0AA2、6DD1681-0GK0 

?1、控制單元:CU320(6SL3040-0MA00-0AA0,6SL3040-0MA00-0AA1),它是驅(qū)動系統(tǒng)的大腦,負(fù)責(zé)控制和協(xié)調(diào)整個(gè)驅(qū)動系統(tǒng)中的所有模塊,完成各軸的電流環(huán)、速度環(huán)甚至位置環(huán)的控制,并且同一塊CU320 控制的各軸之間能相互交換數(shù)據(jù),即任意一根軸能夠讀取控制單元上其它軸的數(shù)據(jù),這一特征廣泛被用作多軸之間的簡單的速度同步。

2、電源模塊

電源模塊就是我們常說的整流或整流/回饋單元,它是將三相交流電整流成直流電,供給各電機(jī)模塊(又常稱逆變器),有回饋功能的模塊還能夠?qū)⒅绷麟娀仞伣o電網(wǎng)。根據(jù)是否有回饋功能及回饋的方式,將電源模塊分成下列三種:

基本型電源模塊(BLM: Basic Line Modules):整流單元,但無回饋功能??拷又苿訂卧椭苿与娮璨拍軐?shí)現(xiàn)快速制動。

型號有:6SL3330-1TE34-2AA0,6SL3330-1TE35-3AA0,6SL3330-1TH33-0AA0,

6SL3130-1TE22-0AA0,6SL3136-1TE22-0AA0,6SL3130-1TE24-0AA0,6SL3136-1TE24-0AA0,6SL3130-1TE31-0AA0,6SL3136-1TE31-0AA0。

智能型電源模塊(SLM:Smart Line Modules,又稱非調(diào)節(jié)型電源模塊):整流/回饋單元,但直流母線電壓不可調(diào)。SLM 的供電電壓為380-480V,功率范圍為5-36Kw。在實(shí)際應(yīng)用中,在電網(wǎng)和BLM之間必須安裝與其功率相對應(yīng)的電抗器。

 

?5G 是未來半導(dǎo)體增長的主要動力之一

(1)濾波器(Filter)(2)功率放大器(PA),(3)通信基帶芯片(Baseband)等是主要受益器件。海外企業(yè)建議關(guān)注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工廠商 TowerJazz、穩(wěn)懋。國內(nèi)公司建議關(guān)注擁有化合物半導(dǎo)體代工能力的三安光電,手機(jī)天線廠商信維通信,以及中國廠商在濾波器等器件上的突破

?手機(jī)行業(yè)增速整體放緩,射頻前端

存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會

在智能手機(jī)普及率提升的帶動下,2012-2017 年無線通信芯片實(shí)現(xiàn)了 9.7%的年復(fù)合增長率,2017 年市場規(guī)模達(dá)到 1,322 億美金,占半導(dǎo)體市場的 31%。展望未來,隨著手機(jī)出貨量增速及硬件規(guī)格升級的放緩,預(yù)計(jì)行業(yè)總體增速放緩到2.9%左右。但包括濾波器、功率放大器、開關(guān)等在內(nèi)的射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。

?5G 如何推動射頻前端升級?

5G 與 4G 相比主要變化包括:(1)采用3.6GHz,4.9GHz 甚至 6G 以上等更高的頻率;(2)采用 Massive MIMO 技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)信道同時(shí)通信;(3)更大的帶寬;(4)更復(fù)雜的編碼方式;(5)更低的時(shí)延。其中更高的頻率推動濾波器工藝從 SAW 向更高單價(jià)的 BAW 升級,Qorvo、Skyworks、Murata 等主要濾波器公司受益。(2)會推動功放及天線用量的提升,建議關(guān)注中國臺灣化合物半導(dǎo)體代工大廠穩(wěn)懋及國內(nèi)的三安光電。多天線趨勢利好信維通信。(3)(4)(5)會推動各類射頻器件設(shè)計(jì)難度,同時(shí)對基帶芯片的處理能力提出要求,導(dǎo)致基帶芯片廠商的距離拉大,更有利于頭部廠商如高通。

 

 

 

?射頻前端競爭格局:濾波器是中國企業(yè)大盲點(diǎn)

濾波器是金額占比大的器件(2017 年占比射頻市場 54%)。由于需要特殊的工藝,濾波器廠商一般采取 IDM 商業(yè)模式,Murata、TDK、Qorvo、Broadcom/Avago 等占據(jù) 80%以上*,而麥捷科技等中國企業(yè)還處于初期階段。功率放大器在金額上位列第二(2017年占比射頻市場 34%)。穩(wěn)懋,三安等 PA 代工企業(yè)的興起,帶動 Vanchip等一批中國企業(yè)快速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科,海思等基帶芯片廠商也直接參與部分 PA 的設(shè)計(jì),行業(yè)競爭較為激烈。開關(guān)(Switch)2017 年金額占比 7%。采用 RF-SOI 工藝制造,以色列代工廠 TowerJazz 占有較大*;中國主要開關(guān)設(shè)計(jì)企業(yè)包括卓勝微等。

1. 無線通信芯片概要:未來五年增速放緩,射頻前端成為主要驅(qū)動力

在智能手機(jī)普及的帶動下,2012-2017 五年無線通信芯片實(shí)現(xiàn) 9.7%的復(fù)合增長率,根據(jù)iHS 的數(shù)據(jù),2017 年市場規(guī)模達(dá)到 1,322 億美金,占半導(dǎo)體市場的 31%。展望未來,隨著手機(jī)出貨量及硬件規(guī)格升級的放緩,預(yù)計(jì)行業(yè)總體增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的頻段和通信制式,包括濾波器,功率放大器,開關(guān)等射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。按照智能手機(jī)無線通訊系統(tǒng)來看,我們可以按數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(D/A A/D)為界,將智能手機(jī)分為數(shù)字信號側(cè)及模擬信號側(cè)。手機(jī)射頻前端主要處理模擬信號,而基帶芯片及應(yīng)用處理器負(fù)責(zé)數(shù)字信號的處理。

?射頻前端(Radiofrequency front-end)2017 年市場規(guī)模約 147 億美元,主要作用是信號放大、篩選及收發(fā)。按器件種類來看,射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開關(guān)/調(diào)諧器及天線四部分。其中濾波器(55%),功率放大器(34%)占比的兩類器件。射頻前端廠商有 Skyworks(SWKS US)、Qorvo(QRVOUS)、Broadcom(AVGO US)、Murata(6981 JP)、TaiyoYuden(6976 JP)等。

?基帶芯片(Baseband):2017 年市場規(guī)模約 202 億美元,主要作用是信道編碼。根據(jù) Strategy Analytics 的預(yù)測,未來幾年內(nèi),受到智能手機(jī)出貨量增速下滑,摩爾定律延續(xù)導(dǎo)致芯片成本降低的雙重影響,基帶芯片除 LTE 細(xì)分市場外,其余均可能出現(xiàn)倒退?;鶐酒瑥S商有高通(QCOM US)、聯(lián)發(fā)科(2454 TT)、三星(005930 KS)、英特爾(INTC US)、華為海思、紫光展銳等。

?存儲器(Memory):2017 年無線通信用存儲器市場規(guī)模約 520 億美元,主要包括 DRAM 和 NAND。每臺手機(jī)DRAM bit 需求在過去五年內(nèi)年復(fù)合增長率高達(dá) 41%。在2018/19 年需求增長將放緩至 18%左右;NAND 方面,2017 年手機(jī) bit 需求同比增長36%,與 2016 年的 51%相比有所下降,未來兩年需求增長將放緩至 30%左右。供應(yīng)商方面,三星、SK 海力士及鎂光均為手機(jī)存儲器市場的競爭者。

?應(yīng)用處理器(AP):2017 年市場規(guī)模約 212 億美元,主要作用是本地?cái)?shù)據(jù)處理。過去兩年 AP 增速較慢,未來隨著 AI 協(xié)處理器的滲透率上升,可能有一定拉動效應(yīng)。ARM 是手機(jī)通用的計(jì)算芯片架構(gòu)。Apple,華為等手機(jī)廠商以及高通,聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都致力于開發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的應(yīng)用處理器

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